Centrum R&D
Park Technologiczny DISKUS Polska
DISKUS Polska kreuje oraz rozwija rynek nowoczesnych technologii. Innowacyjność w biznesie to jedna z kluczowych wartości naszej firmy, dlatego w 2018 roku w Wieliczce koło Krakowa otworzyliśmy nowoczesne Centrum Badawczo-Rozwojowe. Powstało ono w odpowiedzi na rosnące w szybkim tempie zapotrzebowanie rynku, związane m.in. z koniecznością usuwania danych z nośników magnetycznych, dysków SSD, pendrive czy też bardzo rozpowszechnionych urządzeń mobilnych (smartfony, tablety itp.).
Projektowanie i prototypowanie produktów
Kompleksowo wspieramy rozwój produktów – od koncepcji i wzornictwa przemysłowego, przez projekt inżynierski i prototyp, aż po dokumentację i przygotowanie rozwiązania do wdrożenia do produkcji. Łączymy kompetencje z zakresu inżynierii elektrycznej, elektroniki, mechaniki, automatyki, inżynierii oprogramowania, wzornictwa przemysłowego oraz technologii produkcji. Nasz zespół inżynierów i centrum R&D może przejąć cały proces rozwoju produktu lub wesprzeć klienta na wybranym jego etapie. W ramach usługi możemy przygotować m.in. koncepcję i funkcjonalność produktu, projekt mechaniczny i elektroniczny, oprogramowanie, dokumentację techniczną oraz prototyp.
Dysponujemy własnym zapleczem umożliwiającym budowę i testowanie prototypów oraz przygotowanie rozwiązania do produkcji. Zapewniamy również zaplecze technologiczne umożliwiające wykonanie podzespołów elektrycznych i elektronicznych, obróbkę skrawaniem, obróbkę cieplną oraz spawalnictwo.
Nawijanie cewek indukcyjnych
Oferujemy usługę nawijania cewek indukcyjnych. Produkty wykonujemy wg indywidualnych zamówień i wymagań odbiorców. Cewki nawijamy na karkasach – plastikowych rdzeniach, które na życzenie Klienta również możemy wyprodukować przy pomocy drukarki 3D. Drut nawojowy pojedynczej cewki może mieć długość nawet do 4 km. Dodatkowo, przy pomocy pompy próżniowej, istnieje możliwość utwardzenia wykonanej cewki żywicą epoksydową.
Po przeprowadzeniu dokładnej analizy potrzeb Klienta, nasi inżynierowie nawijają cewkę przy pomocy specjalistycznego urządzenia (nawijarka RUFF LW-90), a następnie przeprowadzają jej szczegółową kontrolę jakości. Z uwagi na szerokie możliwości naszego centrum R&D, gwarantujemy krótkie terminy realizacji zamówień.
Badania i Rozwój – współpraca
Nasze projekty badawcze realizowane są we współpracy z jednostkami badawczo – rozwojowymi i innymi
przedsiębiorstwami w oparciu o trwałe umowy współpracy
Park technologiczny
Klatka Faradaya
Klatka Faraday’a stanowi istotne ogniwo naszego zaplecza badawczego i pozwala na prowadzenie testów w warunkach pełnej izolacji od zewnętrznych pól elektromagnetycznych. Dzięki precyzyjnemu uziemieniu i ekranowaniu przestrzeni możemy z wysoką dokładnością analizować emisję oraz odporność badanych urządzeń.
Pomiary realizowane w klatce umożliwiają nam wczesne wykrywanie potencjalnych nieprawidłowości, szybkie wprowadzanie poprawek konstrukcyjnych oraz sprawne przygotowanie urządzeń do pełnej certyfikacji. Własne stanowisko testowe zwiększa naszą niezależność na etapie R&D, pozwalając na kontrolę parametrów EMC i bezpieczeństwa elektrycznego przed skierowaniem produktu do kolejnych etapów wdrożenia.
Laboratorium R&D
Laboratorium R&D to przestrzeń, w której rozwijamy i testujemy rozwiązania elektroniczne oraz mechaniczne. To tutaj koncepcje inżynierskie przechodzą w kolejne etapy projektowania i prototypowania.
Zespół R&D zajmuje się m.in. projektowaniem elektroniki i płytek PCB, montażem i lutowaniem komponentów elektronicznych oraz projektowaniem CAD/CAM. Własne zaplecze laboratoryjne pozwala nam sprawnie budować i modyfikować prototypy, testować rozwiązania oraz wprowadzać zmiany przed skierowaniem projektu do kolejnych etapów przygotowania produkcji.
Laboratorium stanowi ważną część naszego zaplecza technologicznego i łączy kompetencje z obszaru elektroniki, mechaniki oraz rozwoju produktu.
Hala obróbki skrawaniem
Hala obróbki skrawaniem stanowi część naszego zaplecza produkcyjnego i umożliwia precyzyjne wykonywanie elementów oraz podzespołów mechanicznych. Jest wyposażona w frezarki oraz tokarki konwencjonalne i CNC, pozwalające na realizację zarówno pojedynczych detali, jak i powtarzalnych elementów produkcyjnych.
Własne zaplecze obróbcze daje nam większą kontrolę nad procesem wykonania, jakością i dokładnością komponentów, a także pozwala sprawnie wprowadzać modyfikacje wynikające z prac projektowych i rozwoju produktów.
Spawalnia
Spawalnia stanowi część naszego zaplecza produkcyjnego przeznaczoną do łączenia i obróbki elementów wykonanych ze stali, stali nierdzewnej oraz aluminium. Wykorzystujemy technologie spawania MIG/MAG oraz spawania laserowego, dobierając metodę do rodzaju materiału, konstrukcji i wymagań danego elementu i projektu.
Własne stanowiska spawalnicze pozwalają nam realizować zarówno prace prototypowe, jak i elementy wykorzystywane w procesach produkcyjnych, zapewniając kontrolę nad jakością oraz terminem realizacji.
Patenty
Jednym z największych osiągnieć naszego działu R&D jest opracowanie innowacyjnej, pierwszej na świecie technologii usuwania danych z nośników typu flash (technologia HEI: USA patent nr US 12.494.313 B2, Polska patent nr 246395).
Wysokoenergetyczny, krótkotrwały impuls deflashera ProDevice T100 niszczy wewnętrzne struktury układów scalonych nośników pamięci flash.
Ochrona własności przemysłowej
Chronimy własne rozwiązania technologiczne i konstrukcyjne, wykorzystując dostępne formy ochrony własności przemysłowej.
- Szuflady ProDevice MSS do przechowywania nośników danych – produkt objęty prawem ochronnym z rejestracji wzoru przemysłowego nr 29969.
- Walizki ProDevice USC do transportu i przechowywania nośników danych – Media Storage Adapter System (MSAS) zaimplementowany w walizkach: zgłoszenie wzoru użytkowego nr W.132502 oraz zgłoszenie wzoru wspólnotowego nr ZWW 015085107.
