Przepust kablowy KoldLok Wave
Upsite Technologies
Przepusty kablowe KoldLok przeznaczone są do uszczelniania otworów na kable w podłogach podniesionych. Produkt zmniejsza zjawisko niekontrolowanego uciekania powietrza, w związku z tym jest zgodny z ideą Green IT.
Description
Z badań przeprowadzonych przez Upsite Technologies w 19 dużych serwerowniach wynika, że 60% schłodzonego powietrza nie dociera do pożądanych obszarów w data center. Poprzez nieuszczelnione otwory w podłodze, do wnętrza serwerowni przedostaje się schłodzone powietrze, co nie jest efektywne z punktu widzenia prawidłowego jego obiegu w CPD.
Przepust kablowy Koldlok Wave został zaprojektowany w celu rozwiązania problemu nieuszczelnionych otworów na kable w technicznej podłodze podniesionej.
Korzyści zastosowania przepustu KoldLok Wave
- Wzrost efektywności chłodzenia w data center.
- Zwiększenie gęstości upakowania sprzętu w serwerowni.
- Zwiększenie ciśnienia statycznego pod techniczną podłogą podniesioną.
- Usprawnienie i zwiększenie efektywności przepływu powietrza przez płyty perforowane.
- Zmniejszenie kosztów kontroli i monitorowania środowiska w CPD.
- Zredukowanie kosztów eksploatacji klimatyzatorów
Cechy charakterystyczne przepustu kablowego KoldLok Wave
- Efektywne uszczelnienie: Koldlok Wave wyprodukowany jest z termoplastycznego materiału (TPE), który gwarantuje efektywne uszczelnienie przejść kablowych.
- Siła naprężenia rozciągającego (przy deformacji 300% i temperaturze 23 st Cel) – 290 MPa (ASTMD412).
- Wytrzymałość 17,5 KN/m (ASTMD624).
- Kolor: czarny.
- Użyteczna przestrzeń na kable: ponad dwu i półkrotnie większa przestrzeń w porównaniu z typowymi przepustami szczotkowymi.
- Brak kosztów związanych w użytkowaniem: Koldlok Wave nie wymaga instalacji żadnego dodatkowego sprzętu.
- Odporność ogniowa: termoplastyczny materiał, z którego wykonany jest przepust spełnia normy UL94HB.
- Trwałość: Koldlok Wave posiada elastyczną, odporną na uderzenia ramę
bezpieczna obudowa: dostępna jest również obudowa, która gwarantuje większe bezpieczeństwo.
